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三星提「CUBE」策略打造下一代3D記憶體與儲存解決方案 曝HBM5已著手開發

三星提「CUBE」策略打造下一代3D記憶體與儲存解決方案 曝HBM5已著手開發

【記者蕭文康/台北報導】三星電子記憶體產品規劃部門副總裁Jangseok Choi(崔璋石)今於SEMICON Taiwan 記憶體高峰論壇,以「開啟智慧新維度,以 3D 整合技術驅動 AI 時代」(The New Dimension of Intelligence. Powering the AI Era with 3D Integration)為主題進行演講。三星提出「CUBE」策略,以全面的半導體能力推動3D架構發展,打造下一代3D記憶體與儲存解決方案,包含zHBM及zNAND-O,解決AI資料中心及裝置端AI(on-device AI)不同環境下的瓶頸,大幅提升效能。
ASML揭High NA EUV加速邁向高量產 已有10台投入運作

ASML揭High NA EUV加速邁向高量產 已有10台投入運作

【記者蕭文康/台北報導】ASML在SEMICON TAIWAN2026舉行半導體先進製程科技論壇中揭露,隨著半導體產業持續追求先進製程的微縮極限,High NA EUV(高數值孔徑極紫外光刻技術)正加速邁向高量產(High Volume Manufacturing,HVM)階段,並展現卓越的技術實力及商業應用潛力。其中,EXE系統累計曝光晶圓數已突破135萬片,High NA EUV已有4家客戶共10台裝機並投入運作,另有3台系統正在出貨及裝機中。
半導體邁入埃米世代!imec新任執行長范登納米勒來台演說 定調系統級創新及跨技術整合

半導體邁入埃米世代!imec新任執行長范登納米勒來台演說 定調系統級創新及跨技術整合

【記者蕭文康/台北報導】隨著AI應用快速擴展,半導體產業面臨算力需求倍增、能源效率提升,以及晶片微縮逼近物理極限等挑戰。比利時全球微電子研發中心 (imec) 於今舉辦ITF Taiwan 2026 技術論壇,范登納米勒(Patrick Vandenameele)首度以新任執行長身份訪台並發表主題演講「Scaling Innovations to Impact」,說明唯有整合先進CMOS、異質整合、光子互連至系統級協同優化等技術創新,才能支撐AI永續發展,他並展望量子運算與仿腦運算等新興典範,將是打造高效智慧運算的重要途徑。
半導體展本周盛大登場!國際論壇明率先揭幕 一文掌握展期重點及大咖演講場次

半導體展本周盛大登場!國際論壇明率先揭幕 一文掌握展期重點及大咖演講場次

【記者蕭文康/台北報導】國際半導體展SEMICON Taiwan 2026將在9月2日至4日正式登場!今年展會以「Transform Tomorrow 共構未來」為主軸,並自 8 月 31 日起由系列國際論壇率先揭開「國際半導體週」序幕。這次共匯聚全球18國半導體生態系領導企業、10大產業領袖與各技術專家,共同探討AI、先進製程、先進封裝、量子技術、測試及量測、矽光子及地緣戰略等15大關鍵產業議題布局符,今年更首度新增「量子技術特區」與「晶圓智造特區」,《知新聞》整理展期議程,一文文掌握展場重點及大咖演講場次。
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